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IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS)

收录 865 篇论文，累计被引 2,399 次，出版年份 2009–2025。

收录篇数
865
总被引
2,399
篇均被引
2.8
单篇最高被引
80
年份区间
2009–2025
近五年篇数
148

逐年收录分布

近 15 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

0801592009 年：47 篇20092011 年：96 篇2012 年：64 篇20122013 年：68 篇2014 年：33 篇20142015 年：57 篇2016 年：104 篇20162017 年：159 篇2018 年：50 篇20182020 年：39 篇2021 年：26 篇20212022 年：45 篇2023 年：38 篇20232024 年：36 篇2025 年：3 篇2025
纵轴为当年收录篇数；峰值 159 篇（2017 年）。
查看数据表
年份篇数占比
202530.3%
2024364.2%
2023384.4%
2022455.2%
2021263.0%
2020394.5%
2018505.8%
201715918.4%
201610412.0%
2015576.6%
2014333.8%
2013687.9%
2012647.4%
20119611.1%
2009475.4%

代表作

  1. 0
    Study on a Poisson's equation solver based on deep learning technique ↗

    2017 年 · 被引 80 次

  2. 1
    Silicon-based on-chip antenna design for millimeter-wave/THz applications ↗

    2011 年 · 被引 47 次

  3. 2
    Design optimization of high bandwidth memory (HBM) interposer considering signal integrity ↗

    2015 年 · 被引 34 次

  4. 3
    Stacked patch array in LTCC for 28 GHz antenna-in-package applications ↗

    2017 年 · 被引 30 次

  5. 4
    Signal integrity analysis of graphene nano-ribbon (GNR) interconnects ↗

    2012 年 · 被引 25 次

  6. 5
    Heterogeneous SoC Integration with EMIB ↗

    2018 年 · 被引 23 次

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