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IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)

收录 1,664 篇论文，累计被引 4,095 次，出版年份 2003–2025。

收录篇数
1,664
总被引
4,095
篇均被引
2.5
单篇最高被引
41
年份区间
2003–2025
近五年篇数
388

逐年收录分布

近 16 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

0951892003 年：1 篇20032009 年：189 篇2010 年：78 篇20102011 年：90 篇2012 年：91 篇20122013 年：159 篇2015 年：148 篇20152016 年：100 篇2017 年：171 篇20172018 年：143 篇2020 年：106 篇20202021 年：93 篇2022 年：82 篇20222023 年：99 篇2024 年：113 篇20242025 年：1 篇2025
纵轴为当年收录篇数；峰值 189 篇（2009 年）。
查看数据表
年份篇数占比
202510.1%
20241136.8%
2023995.9%
2022824.9%
2021935.6%
20201066.4%
20181438.6%
201717110.3%
20161006.0%
20151488.9%
20131599.6%
2012915.5%
2011905.4%
2010784.7%
200918911.4%
200310.1%

代表作

  1. 0
    Non-destructive defect depth determination at fully packaged and stacked die devices using Lock-in Thermography ↗

    2010 年 · 被引 41 次

  2. 1
    Complex Random Telegraph Noise (RTN): What Do We Understand? ↗

    2018 年 · 被引 31 次

  3. 2
    From IC debug to hardware security risk: The power of backside access and optical interaction ↗

    2016 年 · 被引 31 次

  4. 3
    High-res 3D X-ray microscopy for non-destructive failure analysis of chip-to-chip micro-bump interconnects in stacked die packages ↗

    2017 年 · 被引 28 次

  5. 4
    3-D ICs: Motivation, performance analysis, technology and applications ↗

    2010 年 · 被引 28 次

  6. 5
    Reliability challenges for advanced copper interconnects: Electromigration and time-dependent dielectric breakdown (TDDB) ↗

    2009 年 · 被引 28 次

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