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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

收录 10,168 篇论文，累计被引 101,911 次，出版年份 1991–2026。

收录篇数
10,168
总被引
101,911
篇均被引
10
单篇最高被引
545
年份区间
1991–2026
近五年篇数
1,856

逐年收录分布

近 31 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

09091,8171991 年：1 篇19911994 年：3 篇1995 年：2 篇1998 年：7 篇1999 年：8 篇19992000 年：8 篇2001 年：7 篇2002 年：1,817 篇2003 年：662 篇20032004 年：583 篇2006 年：309 篇2007 年：315 篇2008 年：344 篇20082009 年：336 篇2010 年：324 篇2011 年：343 篇2012 年：345 篇20122013 年：381 篇2014 年：366 篇2015 年：361 篇2016 年：387 篇20162017 年：333 篇2018 年：365 篇2019 年：356 篇2020 年：349 篇20202021 年：357 篇2022 年：361 篇2023 年：369 篇2024 年：381 篇20242025 年：380 篇2026 年：8 篇2026
纵轴为当年收录篇数；峰值 1,817 篇（2002 年）。
查看数据表
年份篇数占比
202680.1%
20253803.7%
20243813.7%
20233693.6%
20223613.6%
20213573.5%
20203493.4%
20193563.5%
20183653.6%
20173333.3%
20163873.8%
20153613.6%
20143663.6%
20133813.7%
20123453.4%
20113433.4%
20103243.2%
20093363.3%
20083443.4%
20073153.1%
20063093.0%
20045835.7%
20036626.5%
20021,81717.9%
200170.1%
200080.1%
199980.1%
199870.1%
199520.0%
199430.0%
199110.0%

代表作

  1. 0
    Effect of simulation methodology on solder joint crack growth correlation ↗

    2002 年 · 被引 545 次

  2. 1
    Fatigue life models for SnAgCu and SnPb solder joints evaluated by experiments and simulation ↗

    2003 年 · 被引 391 次

  3. 2
    Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) -- A High Density, High Bandwidth Packaging Interconnect ↗

    2016 年 · 被引 371 次

  4. 3
    Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joints ↗

    2004 年 · 被引 359 次

  5. 4
    InFO (Wafer Level Integrated Fan-Out) Technology ↗

    2016 年 · 被引 278 次

  6. 5
    Effect of thermal aging on board level drop reliability for Pb-free BGA packages ↗

    2004 年 · 被引 248 次

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