International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
收录 1,374 篇论文，累计被引 5,316 次，出版年份 2006–2026。
- 收录篇数
- 1,374
- 总被引
- 5,316
- 篇均被引
- 3.9
- 单篇最高被引
- 74
- 年份区间
- 2006–2026
- 近五年篇数
- 495
逐年收录分布
近 16 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。
查看数据表
| 年份 | 篇数 | 占比 |
|---|---|---|
| 2026 | 25 | 1.8% |
| 2025 | 105 | 7.6% |
| 2024 | 117 | 8.5% |
| 2023 | 105 | 7.6% |
| 2022 | 83 | 6.0% |
| 2021 | 60 | 4.4% |
| 2020 | 66 | 4.8% |
| 2019 | 78 | 5.7% |
| 2018 | 99 | 7.2% |
| 2017 | 91 | 6.6% |
| 2016 | 113 | 8.2% |
| 2015 | 96 | 7.0% |
| 2013 | 107 | 7.8% |
| 2009 | 113 | 8.2% |
| 2008 | 103 | 7.5% |
| 2006 | 13 | 0.9% |
代表作
- 0
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
想知道这个刊近年在哪些主题上最活跃？把期刊名当作提问对象，让综述引擎挑出带引用的段落。
用这个主题提问