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Journal of the Microelectronics and Packaging Society

收录 592 篇论文，累计被引 975 次，出版年份 1997–2017。

收录篇数
592
总被引
975
篇均被引
1.6
单篇最高被引
54
年份区间
1997–2017
近五年篇数
0

逐年收录分布

近 20 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

026511997 年：1 篇19971998 年：3 篇1999 年：5 篇2000 年：9 篇20002001 年：7 篇2002 年：5 篇2004 年：38 篇20042005 年：49 篇2006 年：34 篇2007 年：40 篇20072008 年：42 篇2009 年：33 篇2010 年：41 篇20102011 年：40 篇2012 年：48 篇2013 年：45 篇20132014 年：51 篇2015 年：46 篇2016 年：43 篇20162017 年：12 篇2017
纵轴为当年收录篇数；峰值 51 篇（2014 年）。
查看数据表
年份篇数占比
2017122.0%
2016437.3%
2015467.8%
2014518.6%
2013457.6%
2012488.1%
2011406.8%
2010416.9%
2009335.6%
2008427.1%
2007406.8%
2006345.7%
2005498.3%
2004386.4%
200250.8%
200171.2%
200091.5%
199950.8%
199830.5%
199710.2%

代表作

  1. 0
    Laser Drilling of High-Density Through Glass Vias (TGVs) for 2.5D and 3D Packaging ↗

    2014 年 · 被引 54 次

  2. 1
    Power Module Packaging Technology with Extended Reliability for Electric Vehicle Applications ↗

    2014 年 · 被引 24 次

  3. 2
    Fabrication and Challenges of Cu-to-Cu Wafer Bonding ↗

    2012 年 · 被引 21 次

  4. 3
    Dielectric and Pyroelectric Properties of Lead-Free Sodium Bismuth Titanate Thin Films Due to Excess Sodium and Bismuth Addition ↗

    2013 年 · 被引 18 次

  5. 4
    SiC based Technology for High Power Electronics and Packaging Applications ↗

    2014 年 · 被引 17 次

  6. 5
    Recent Advances in Thermoelectric Power Generation Technology ↗

    2017 年 · 被引 16 次

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